Kenmerkend verschil tussen de PRINTPLAAT en de FPC

Verwacht om het lezen te voltooien in 8 minuten

Printed circuit board (PCB)

Op de isolerende basismateriaal, een gedrukt raad voor het aansluiten en afdrukken van componenten tussen de punten wordt gevormd in overeenstemming met tot de vooraf vastgestelde ontwerp

FPC (flexibele printplaat)

Printplaat gemaakt van flexibele basis materiaal. Het is een van printen

PCB is nu een onmisbaar onderdeel in elektronische apparatuur. PCB heeft verschillende structuren en toepassingen, maar er zijn vele soorten. PCB kan worden verdeeld in stijve boord en flexibele raad volgens de mechanische eigenschappen van of de ondergrond kan worden gebogen en de stijve flex gecombineerd PCB (R-FPC) tussen hen zijn; bovendien, PCB ' s kunnen worden onderverdeeld in één paneel, dubbelzijdige print en gelaagde raad op basis van het aantal geleidende lagen.

Flexibel printen (FPC) zijn conventionele printen en IC-verpakking vervoerder boards (COB: chip op Flex). Op hetzelfde moment, FPC heeft ook één paneel, dubbelzijdige print en multi-layer raad. Op dit moment zijn er twee soorten multilayer boards: conventionele door het gat in de interconnectie gelaagde raad en multilayer gelaagde raad (HDI raad van bestuur). FPC heeft ook twee soorten lamelparket planken met de verschillende structuren en processen.

FPC de kringsraad en PCB vergelijking, PCB printed circuit board of gedrukte circuit board, of printplaat. FPC is de afkorting van FPC, ook bekend als zachte boord, dat is een harde raad van bestuur en een zachte boord. PCB bestaat uit zacht raad van bestuur en de vaste raad, maar de meeste van hen zijn moeilijk. En FPC is meestal worden gebruikt voor de lijnen die zijn gemakkelijk op te vouwen, zoals een mobiele telefoon en een LCD-kabel kabel. FPC wordt gebruikt voor het zachte licht van de strook, en de vouwen van verzet moet worden veel sterker dan PCB .

Kenmerken van het verschil tussen de zachte raad van bestuur en hard board

In feite, het zachte board is niet alleen flexibel, maar ook een belangrijke methode van het aansluiten van drie-dimensionale circuit structuur. Deze structuur, samen met andere elektronische product ontwerp, kan op grote schaal ondersteunen van diverse toepassingen. Dus vanuit dit oogpunt, zachte raad van bestuur en de vaste raad van bestuur zijn zeer verschillend.

Voor de vaste raad, tenzij het circuit gemaakt in een drie-dimensionale vorm door middel van de schimmel te vullen, de algemene staat van de printplaat is vlak. Daarom, om volledig gebruik te maken van de drie-dimensionale ruimte, de zachte raad van bestuur is een van de goede plannen. In termen van harde raad van bestuur, de gemeenschappelijke ruimte verlenging regeling op aanwezig is om te gebruiken sleuf plus interface kaart, maar de zachte raad van bestuur kan de complete structuur die vergelijkbaar is met de overdracht het ontwerp en de richting van aanpassing is ook relatief flexibel. Met behulp van een het aansluiten van zachte boord, twee vaste planken kunnen worden verbonden in een groep parallel line systeem, of kan worden omgezet in een hoek aan te passen aan verschillende product vormen.

De zachte boord kunnen worden aangesloten door terminal verbinding, maar de zachte raad van bestuur kan ook gebruikt worden om te voorkomen dat deze verbinding mechanismen. Een enkele zachte boord, kunt u gebruik maken van de lay-out voor het configureren van diverse harde borden en maak ze tot één. Deze methode vermindert de interferentie van de aansluitingen en klemmen, en verbetert de kwaliteit van het signaal en product betrouwbaarheid. Figuur 3-10 toont de hardware / software-combinatie van commissarissen gemaakt van meerdere harde borden en zachte borden.

Zachte raad van bestuur is de dunste circuit raad van bestuur omwille van materiële kenmerken, en slankheid is een van de belangrijke eisen van elektronische producten. De meeste van de zachte borden zijn gemaakt van dunne-film materialen, zodat ze ook van de belangrijke materialen voor de dunne ontwerp van de elektronische producten. Vanwege de relatief slechte warmte-overdracht van plastic materialen, hoe dunner de plastic substraat is, hoe gunstiger het is voor het warmteverlies. In het algemeen, het verschil tussen de dikte van de zachte en de harde plaat de plaat is meer dan tien keer, zodat de warmteafvoer tarief is ook van tienen keer. De zachte plaat is deze functie. Daarom, bij het monteren van een hoog wattage zachte plaat onderdelen, velen van hen zullen worden bedekt met metalen platen aan het verbeteren van de effect van de hittedissipatie.

Voor de zachte plaat, wanneer de aangrenzende afstand van de soldeerverbinding is dicht en de thermische spanning is groot, de elastische eigenschap van de soldeerverbinding kan het verminderen van de stress storing tussen de gewrichten. Dit voordeel is met name nuttig voor surface mount onderdelen, zonder pinnen, omdat het contact met elastische ruimte is klein en gemakkelijk te voorkomen thermische stress fractuur, maar door de zachte plate assembly kan absorberen thermische stress, dit probleem zal sterk worden verminderd.

www.whwireless.com

2020-4-22